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??????? 日前，美国松下航空电子(Panasonic Avionics)公司首席封装设计师陈桂(Gary Chen)博士来我校交流访问。我校杜建慧副院长、范晓伟副院长热情接见了陈博士，双方就航空个人通信与飞行娱乐综合关键技术，电子封装(Electronic Packaging)专业与郑州航空港建设等方面的课题进行了深入热烈的讨论，并就关键技术合作和新专业设置的前期工作达成初步意向。手机赌博官网,澳门赌博现金网对外合作办、研究生处负责人和电信学院主管领导等也参加了会见活动。

??????? 陈桂(Gary Chen)博士还为我校师生作了题为“世界航空个人通信与飞行娱乐综合性关键技术的现状与未来发展”的精彩讲座，并与师生进行了丰富的互动交流。

??????? 陈博士参加过美国航空行业相关机载设备的多项标准制定，以及该行业多个大型工程项目的设计与研发工作，目前正在负责新型航空器“星-空-地”协同的自由个人移动通信与移动互联网通信系统的综合安全设计，特别是该系统的高冲击载荷条件下的冷却，减振和撞击的结构设计，在航空电子设备领域具有较深厚的理论基础与丰富的工程经验。(王晓雷/文图)